株式会社ディスコ
高度なKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術で、半導体精密加工（精密加工装置、精密ダイヤモンド工具など）世界トップシェア。 その技術力やイノベーションを持続する企業文化をお伝えします。（例：半導体業界動向/精密加工技術の解説/オンラインでの加工実演/企業文化や取り組みの説明等）
