株式会社ディスコ
高度なKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術で、半導体精密加工(精密加工装置、精密ダイヤモンド工具など)世界トップシェア。 その技術力やイノベーションを持続する企業文化をお伝えします。(例:半導体業界動向/精密加工技術の解説/オンラインでの加工実演/企業文化や取り組みの説明等)